圖片名稱

工藝工程師Process Engineer

崗位職責：

研發和改進半導體封裝工藝，對封裝設備（die bonder）的設計和持續改進提出詳盡的工藝要求

任職要求：

1.材料/機械/物理相關專業碩士學歷

2.具有較強的實驗與數據處理、分析能力

3.熟悉DOE，SPC，8D 及 FEMA 等分析工具

4.較強的責任心，良好的溝通能力

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