2021-09-15
招聘人數：
崗位職責：
半導體封裝設備運動動態分析，控制算法研究與實現
2021-09-15
招聘人數：
崗位職責：
1.運用計算機視覺、圖像處理技術解決半導體封裝設備中的自動定位、自動缺陷檢測及分類等問題...
2021-09-15
招聘人數：
崗位職責：
研發和改進半導體封裝工藝，對封裝設備（die bonder）的設計和持續改進提出詳盡的工藝要求
2021-09-15
招聘人數：
崗位職責：
負責為半導體封裝設備開發應用軟件，包括設備的人機交互界面，設備工作流程的程序設計與開發...
2021-09-15
招聘人數：
崗位職責：
對半導體封裝設備相關的電子電氣器件、模塊進行研究、設計與開發，以及后期板級調試和相應系統測試
2021-09-15
招聘人數：
崗位職責：
為半導體封裝設備設計與研制高精度，高動態的機械平臺與模塊
