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招聘人數:

崗位職責:

半導體封裝設備運動動態分析,控制算法研究與實現

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崗位職責:

1.運用計算機視覺、圖像處理技術解決半導體封裝設備中的自動定位、自動缺陷檢測及分類等問題...

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崗位職責:

研發和改進半導體封裝工藝,對封裝設備(die bonder)的設計和持續改進提出詳盡的工藝要求

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崗位職責:

負責為半導體封裝設備開發應用軟件,包括設備的人機交互界面,設備工作流程的程序設計與開發...

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崗位職責:

對半導體封裝設備相關的電子電氣器件、模塊進行研究、設計與開發,以及后期板級調試和相應系統測試

招聘人數:

崗位職責:

為半導體封裝設備設計與研制高精度,高動態的機械平臺與模塊

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