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大連佳峰“12吋軟焊料全自動裝片機”項目 榮膺第五屆“IC創新獎”成果產業化獎

連佳峰12吋軟焊料全自動裝片機”項目

榮膺第五屆“IC創新獎”成果產業化獎

20227月9日,由中國集成電路創新聯盟主辦的"2022集成電路產業鏈協同創新發展交流會暨中國集成電路創新聯盟大會"以現場加網絡視頻連線全國的方式舉行。會上舉行了"集成電路產業技術創新獎"(以下簡稱"IC創新獎")頒獎典禮,大連佳峰自動化股份有限公司12吋軟焊料全自動裝片機”項目喜獲第五屆“IC創新獎”成果產業化獎。

大連佳峰銷售總監王雷先生代表公司領獎。

IC創新獎由中國集成電路創新聯盟主辦,面向國內集成電路產業鏈上下游企事業單位征集,由國內集成電路產業技術領軍人才、戰略科學家以及申報項目所屬領域的頂級權威專家等提名評審,是集成電路產業最重要的技術獎項之一。其中成果產業化獎旨在表彰集成電路創新成果產業化推進和市場拓展上取得突出業績的單位,獲此殊榮彰顯了行業對大連佳峰產品創新及研發成果產業化能力的充分肯定。

大連佳峰作為制造半導體高端后道封裝設備的高新技術企業,是工信部重點支持的國家專精特新“小巨人”企業、遼寧省瞪羚企業、是大規模集成電路封裝設備國家地方聯合工程研究中心依托單位。經過多年技術積累,公司研發制造出軟焊料裝片機、粗鋁線打線機、IGBT裝片機、銀漿裝片機等多款半導體封裝設備。公司產品榮獲國家重點新產品獎等國家、省部級獎項10余項,擁有自主知識產權近百項,先后承擔多項國家02專項及省市級項目,填補了數項國內IC后道封裝設備的空白,并牽頭制定了《GB/T41213-2021集成電路用全自動裝片機》國家標準。公司擁有國內外客戶100余家,30%以上為上市公司,產品市場占有率逐年攀升,已成為國產封裝設備的領軍企業。

大連佳峰自動化股份有限公司12吋軟焊料全自動裝片機”項目榮獲第五屆“IC創新獎”成果產業化獎,充分展示了行業對大連佳峰創新產品的產業化推進和市場拓展能力的高度認可。未來,大連佳峰將一如既往地堅持技術積累、技術拓展和技術帶動,率先加快核心技術攻關,積極推動創新成果產業化,為加速集成電路產業國產化替代做出更大的貢獻。

 

 

大連佳峰自動化股份有限公司

20227月9日

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