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大連佳峰自動化股份有限公司
成立于2001年
大連佳峰自動化股份有限公司成立于2001年，是制造半導體高端后道封裝設備的高新技術企業。是工信部重點支持的國家專精特新“小巨人”企業、遼寧省瞪羚企業、是大規模集成電路封裝設備國家地方聯合工程研究中心依托單位，是大連市集成電路封裝裝備創新中心發起單位。
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廠房面積
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辦公區面積
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員工
產品系列
經過20年的技術積累，公司研發制造出了多款半導體封裝設備，其中有軟焊料裝片機（Soft Solder Die Bonder）、粗鋁線打線機（Heavy Aluminum Wire Bonder）、銀漿裝片機（Epoxy Die Bonder）、共晶機（Eutectic Die Bonder）、倒裝機（Flip Chip Die Bonder）、扇出先進封裝用裝片機（Fan-out Die Bonder）等。
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公司所研發的產品先后獲得了國家重點新產品獎等省部級獎項十余項，獲得發明專利授權、實用新型專利授權、軟件著作權登記等知識產權近百項，先后承擔了多項國家02專項及省市級項目，解決了國家在此環節的卡脖子難題。
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公司所研發的產品先后獲得了國家重點新產品獎等省部級獎項十余項，獲得發明專利授權、實用新型專利授權、軟件著作權登記等知識產權近百項，先后承擔了多項國家02專項及省市級項目，解決了國家在此環節的卡脖子難題。
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產品中心
Products
榮譽資質
Honor
第五屆“IC創新獎”成果產業化獎
國家專精特新“小巨人”企業
第9屆半導體創新產品和技術
第十屆（2015年度）中國半導體創新產品和技術獎-粗鋁線全自動打線機
新聞資訊
News
人才招聘
Recruit2022-04-14
招聘人數：
崗位職責：
半導體封裝設備運動動態分析，控制算法研究與實現
2022-04-14
招聘人數：
崗位職責：
1.運用計算機視覺、圖像處理技術解決半導體封裝設備中的自動定位、自動缺陷檢測及分類等問題...
2022-04-14
招聘人數：
崗位職責：
研發和改進半導體封裝工藝，對封裝設備（die bonder）的設計和持續改進提出詳盡的工藝要求
2022-04-14
招聘人數：
崗位職責：
負責為半導體封裝設備開發應用軟件，包括設備的人機交互界面，設備工作流程的程序設計與開發...
